satın almak BYCHPS ile LCS700HG
Garanti ile satın alın
LCS700HG
- Parça Numarası:
- LCS700HG
- Üretici firma:
- Power Integrations
- Açıklama:
- IC LLC CTRL MFET 110W ESIP16C
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13533 Pieces
- Veri Sayfası:
- LCS700HG.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LCS700HG, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LCS700HG e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 11.4 V ~ 15 V |
|---|---|
| Gerilim - Yük: | 11.4 V ~ 15 V |
| teknoloji: | Power MOSFET |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-ESIP |
| Dizi: | HiperLCS™ |
| Açık Rds (Tip): | 1.53 Ohm |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 16-SIP, 13 Leads, Exposed Pad, Formed Leads |
| Output Yapılandırması: | Half Bridge |
| Diğer isimler: | 596-1435-5 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LCS700HG |
| Yük Tipi: | Inductive |
| arayüzey: | On/Off |
| Özellikler: | Auto Restart, Slew Rate Controlled |
| Hata Koruması: | Current Limiting, Over Temperature, Over Voltage, Short Circuit, UVLO |
| Genişletilmiş Açıklama: | Half Bridge Driver General Purpose Power MOSFET 16-ESIP |
| Açıklama: | IC LLC CTRL MFET 110W ESIP16C |
| Akım - Tepe Çıkışı: | 5.2A |
| Akım - Çıkış / Kanal: | - |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
LCS700HG için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers