satın almak BYCHPS ile LD39300PT33-R
Garanti ile satın alın
LD39300PT33-R
- Parça Numarası:
- LD39300PT33-R
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- IC REG LDO 3.3V 3A PPAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14899 Pieces
- Veri Sayfası:
- LD39300PT33-R.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LD39300PT33-R, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LD39300PT33-R e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Çıkış: | 3.3V |
|---|---|
| Gerilim - Giriş: | Up to 6V |
| Gerilim - Bırakma (Tipik): | 0.2V @ 3A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PPAK |
| Dizi: | - |
| regülatör Topolojisi: | Positive Fixed |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD |
| Diğer isimler: | 497-6151-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| Düzenleyiciler sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | LD39300PT33-R |
| Genişletilmiş Açıklama: | Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed Output 3.3V 3A PPAK |
| Açıklama: | IC REG LDO 3.3V 3A PPAK |
| Akım - Çıkış: | 3A |
| Akım - Limiti (Min): | - |
| Email: | [email protected] |
LD39300PT33-R için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
LD39300DT25-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 2.5V 3A DPAK | soruşturma |
|
LD39300DT33-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 3.3V 3A DPAK | soruşturma |
 |
LD39300DT12-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 1.22V 3A DPAK | soruşturma |
|
LD39300PT-R | STMicroelectronics | IC REG LDO ADJ 3A PPAK | soruşturma |
|
LD39300DT18-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 1.8V 3A DPAK | soruşturma |
|
LD39300PT25-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 2.5V 3A PPAK | soruşturma |
|
LD39300PT18-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 1.8V 3A PPAK | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers