satın almak BYCHPS ile LDBCC3100JC5N0
Garanti ile satın alın
LDBCC3100JC5N0
- Parça Numarası:
- LDBCC3100JC5N0
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP FILM 0.1UF 5% 50VDC 1812
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15309 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.LDBCC3100JC5N0.pdf2.LDBCC3100JC5N0.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LDBCC3100JC5N0, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LDBCC3100JC5N0 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 50V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | - |
| Hata payı: | ±5% |
| Sonlandırma: | Solder Pads |
| Boyut / Boyut: | 0.185" L x 0.130" W (4.70mm x 3.30mm) |
| Dizi: | LDB |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1812 (4532 Metric) |
| Diğer isimler: | 399-6410-2 DBCC3100JC5N0 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 17 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LDBCC3100JC5N0 |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.079" (2.00mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.1µF ±5% Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 1812 (4532 Metric) |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked |
| Açıklama: | CAP FILM 0.1UF 5% 50VDC 1812 |
| kapasitans: | 0.1µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
LDBCC3100JC5N0 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers