satın almak BYCHPS ile LFT30060FBC
Garanti ile satın alın
LFT30060FBC
- Parça Numarası:
- LFT30060FBC
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- 300V 60A CLASS T LFT FUSE COVER
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12265 Pieces
- Veri Sayfası:
- LFT30060FBC.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LFT30060FBC, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LFT30060FBC e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | LF |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LFT30060FBC |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | Fuseholder; LF |
| Açıklama: | 300V 60A CLASS T LFT FUSE COVER |
| aksesuar Türü: | Cover |
| Email: | [email protected] |
LFT30060FBC için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
LFT300603C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 300V 60A DIN RAIL | soruşturma |
|
LFT300302C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 300V 30A DIN RAIL | soruşturma |
|
LFT300601C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 300V 60A DIN RAIL | soruşturma |
|
LFT300301C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 300V 30A DIN RAIL | soruşturma |
|
LFT304003CS | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 300V 400A DIN | soruşturma |
|
LFT30030FBC | Littelfuse Inc. | 300V 30A CLASS T LFT FUSE COVER | soruşturma |
|
LFT301001CS | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 300V 100A DIN | soruşturma |
|
LFT300602C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 300V 60A DIN RAIL | soruşturma |
|
LFT300303C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 300V 30A DIN RAIL | soruşturma |
|
LFT30100FBC | Littelfuse Inc. | 300V 100A CLASS T LFT FUSE COVER | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers