satın almak BYCHPS ile LM1815M/NOPB
Garanti ile satın alın
LM1815M/NOPB
- Parça Numarası:
- LM1815M/NOPB
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC ADAPTIVE SENSE AMP 14SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12483 Pieces
- Veri Sayfası:
- LM1815M/NOPB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LM1815M/NOPB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LM1815M/NOPB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Sensor Interface |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 14-SOIC |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| çıkış Tipi: | Logic |
| Diğer isimler: | *LM1815M/NOPB LM1815MNOPB |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LM1815M/NOPB |
| arayüzey: | - |
| Giriş tipi: | Logic |
| Açıklama: | IC ADAPTIVE SENSE AMP 14SOIC |
| Güncel - Tedarik: | 6mA |
| Email: | [email protected] |
LM1815M/NOPB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
LM1815N/NOPB | Texas Instruments | IC AMP ADAPTIVE SENSOR 14-DIP | soruşturma |
|
LM1815MX | Texas Instruments | IC AMP ADAPTIV VAR SENSOR 14SOIC | soruşturma |
|
LM1815MX/NOPB | Texas Instruments | IC AMP ADAPTIV VAR SENSOR 14SOIC | soruşturma |
 |
DS1876T+T&R | Maxim Integrated | IC CTRLR SFP DUAL LDD 28TQFN | soruşturma |
|
LM1815M | Texas Instruments | IC ADAPTIVE SENSE AMP 14SOIC | soruşturma |
|
AD598JR | Analog Devices Inc. | IC LVDT SGNL COND OSC/REF 20SOIC | soruşturma |
|
LM1815N | Texas Instruments | IC AMP ADAPTIVE SENSOR 14-DIP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers