satın almak BYCHPS ile LM63CIMAX/NOPB
Garanti ile satın alın
LM63CIMAX/NOPB
- Parça Numarası:
- LM63CIMAX/NOPB
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC TEMP SENSOR REMOTE 8-SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15447 Pieces
- Veri Sayfası:
- LM63CIMAX/NOPB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LM63CIMAX/NOPB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LM63CIMAX/NOPB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Topoloji: | ADC (Sigma Delta), Comparator, Fan Speed Control, Register Bank |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-SOIC |
| Dizi: | - |
| sensör Tipi: | Internal and External |
| algılama Sıcaklık: | 0°C ~ 125°C |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| çıkış Tipi: | 2-Wire SMBus |
| çıktı Fan: | Yes |
| çıkışı Alarm: | Yes |
| Diğer isimler: | LM63CIMAX/NOPBTR LM63CIMAXNOPB |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LM63CIMAX/NOPB |
| Görev, işlev: | Fan Control, Temp Monitor |
| Genişletilmiş Açıklama: | Fan Control, Temp Monitor 0°C ~ 125°C Internal and External Sensor 2-Wire SMBus Output 8-SOIC |
| Açıklama: | IC TEMP SENSOR REMOTE 8-SOIC |
| Hassasiyet: | ±3°C |
| Email: | [email protected] |
LM63CIMAX/NOPB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EMC2113-1-AP-TR | Microchip Technology | IC RPM FAN CTRLR 16QFN | soruşturma |
|
LM63CIMAX | Texas Instruments | IC TEMP SENSOR REMOTE 8-SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers