satın almak BYCHPS ile LMV331ICT
Garanti ile satın alın
LMV331ICT
- Parça Numarası:
- LMV331ICT
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- IC COMPARATOR GP LOW VOLT SC70-5
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12531 Pieces
- Veri Sayfası:
- LMV331ICT.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LMV331ICT, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LMV331ICT e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | 2.7 V ~ 5 V |
|---|---|
| Gerilim - Ofset Girdi (Max): | 7mV @ 5V |
| tip: | General Purpose |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SC-70-5 |
| Dizi: | - |
| Yayılım Gecikmesi (Max): | 550ns |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| çıkış Tipi: | Open Drain |
| Diğer isimler: | 497-10355-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Elementlerin sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 20 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LMV331ICT |
| gecikme: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Comparator General Purpose Open Drain SC-70-5 |
| Açıklama: | IC COMPARATOR GP LOW VOLT SC70-5 |
| Güncel - Normal (Max): | 100µA |
| Akım - Çıkış (Typ): | 93mA @ 5V |
| Güncel - Giriş Bias (Max): | 0.25µA @ 5V |
| CMRR, PSRR (Typ): | - |
| Email: | [email protected] |
LMV331ICT için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
LMV339IPT | STMicroelectronics | IC COMP QUAD LOW VOLT 14TSSOP | soruşturma |
 |
LMV331ILT | STMicroelectronics | IC COMPARATOR SGL GP LV SOT23-5 | soruşturma |
|
LMV339IDT | STMicroelectronics | IC COMP QUAD LOW VOLT 14SOIC | soruşturma |
 |
MAX9022AUA+T | Maxim Integrated | IC COMPARATOR DUAL 8-UMAX | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers