satın almak BYCHPS ile LNK306GN-TL
Garanti ile satın alın
LNK306GN-TL
- Parça Numarası:
- LNK306GN-TL
- Üretici firma:
- Power Integrations
- Açıklama:
- IC OFFLINE SWIT OCP 8SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15800 Pieces
- Veri Sayfası:
- LNK306GN-TL.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LNK306GN-TL, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LNK306GN-TL e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | - |
|---|---|
| Gerilim - Arıza: | 700V |
| Topoloji: | Buck, Buck-Boost, Flyback |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SMD-8B |
| Dizi: | LinkSwitch®-TN |
| Güç (Watt): | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-SMD (7 Leads), Gull Wing |
| çıkış izolasyonu: | Non-Isolated |
| Diğer isimler: | 596-1026-2 LNK306GNTL |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LNK306GN-TL |
| İç Anahtarı (ler): | Yes |
| Frekans - Anahtarlama: | 66kHz |
| Hata Koruması: | Current Limiting, Open Loop, Over Temperature, Short Circuit |
| Genişletilmiş Açıklama: | Converter Offline Buck, Buck-Boost, Flyback Topology 66kHz SMD-8B |
| Görev döngüsü: | 69% |
| Açıklama: | IC OFFLINE SWIT OCP 8SMD |
| Kontrol Özellikleri: | - |
| Email: | [email protected] |
LNK306GN-TL için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog