satın almak BYCHPS ile LT1719IS6#TRMPBF
Garanti ile satın alın
LT1719IS6#TRMPBF
- Parça Numarası:
- LT1719IS6#TRMPBF
- Üretici firma:
- L
- Açıklama:
- IC COMP R-RINOUT SINGLE SOT23-6
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15838 Pieces
- Veri Sayfası:
- LT1719IS6#TRMPBF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LT1719IS6#TRMPBF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LT1719IS6#TRMPBF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | 2.7 V ~ 6 V |
|---|---|
| Gerilim - Ofset Girdi (Max): | 2.5mV @ 5V |
| tip: | General Purpose |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TSOT-23-6 |
| Dizi: | UltraFast™ |
| Yayılım Gecikmesi (Max): | 13ns |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| çıkış Tipi: | CMOS, Rail-to-Rail, TTL |
| Diğer isimler: | LT1719IS6#TRMPBFTR LT1719IS6TRMPBF |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Elementlerin sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 4 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LT1719IS6#TRMPBF |
| gecikme: | 7mV |
| Genişletilmiş Açıklama: | Comparator General Purpose CMOS, Rail-to-Rail, TTL TSOT-23-6 |
| Açıklama: | IC COMP R-RINOUT SINGLE SOT23-6 |
| Güncel - Normal (Max): | 9mA |
| Akım - Çıkış (Typ): | 20mA |
| Güncel - Giriş Bias (Max): | 6µA @ 5V |
| CMRR, PSRR (Typ): | 65dB CMRR, 80dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
LT1719IS6#TRMPBF için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers