satın almak BYCHPS ile LT230SM
Garanti ile satın alın
LT230SM
- Parça Numarası:
- LT230SM
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- GDT 230V SURFACE MOUNT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12832 Pieces
- Veri Sayfası:
- LT230SM.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LT230SM, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LT230SM e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - DC (Nom) Aşırı Spark: | 230V |
|---|---|
| Hata payı: | - |
| Dizi: | LT |
| paketleme: | - |
| Paket / Kutu: | 2-SMD Cylinder Square End |
| Kutup Sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | LT230SM |
| Darbe Deşarj Akımı (8 / 20μs): | - |
| Kısa fail: | No |
| Genişletilmiş Açıklama: | Gas Discharge Tube 2 Pole Surface Mount |
| Açıklama: | GDT 230V SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
LT230SM için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
2027-15-ALF | Bourns Inc. | GDT 150V 15% 10KA | soruşturma |
 |
B88069X9630C152 | EPCOS (TDK) | GAS DISCHARGE TUBE | soruşturma |
 |
LT230C | Littelfuse Inc. | GDT 230V SURFACE MOUNT | soruşturma |
|
LT230A-B | Littelfuse Inc. | GDT 230V THROUGH HOLE | soruşturma |
|
SL1023A230C | Littelfuse Inc. | GDT 230V 10KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
2027-42-C10 | Bourns Inc. | GDT 420V 15% 10KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
GTCN26-101M-P02-B | Littelfuse Inc. | GDT 100V 20% 2.5KA | soruşturma |
 |
GTCR38-900M-R10 | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | soruşturma |
|
CG34.5LTR | Littelfuse Inc. | GP S.A. STANDARD 4.5KV NOMINAL | soruşturma |
|
LT230A | Littelfuse Inc. | GDT 230V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
SG150 | Littelfuse Inc. | GDT 150V 2KA SURFACE MOUNT | soruşturma |
 |
GTCN38-231M-R10 | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20% 10KA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers