satın almak BYCHPS ile LT6017HDJC#TRPBF
Garanti ile satın alın
LT6017HDJC#TRPBF
- Parça Numarası:
- LT6017HDJC#TRPBF
- Üretici firma:
- L
- Açıklama:
- IC OPAMP GP 3.2MHZ RRO 22DFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18189 Pieces
- Veri Sayfası:
- LT6017HDJC#TRPBF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LT6017HDJC#TRPBF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LT6017HDJC#TRPBF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | 3 V ~ 50 V, ±1.5V ~ 25 V |
|---|---|
| Gerilim - Giriş Ofset: | 50µV |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 22-DFN (6x3) |
| Dönüş oranı: | 0.75 V/µs |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 22-WFDFN Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | Rail-to-Rail |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| Devre sayısı: | 4 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 4 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LT6017HDJC#TRPBF |
| Kazanç Bant Genişliği Ürün: | 3.2MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose Amplifier 4 Circuit Rail-to-Rail 22-DFN (6x3) |
| Açıklama: | IC OPAMP GP 3.2MHZ RRO 22DFN |
| Güncel - Tedarik: | 315µA |
| Akım - Çıkış / Kanal: | 30mA |
| Güncel - Giriş Bias: | 2nA |
| Amplifikatör Tipi: | General Purpose |
| -3dB Bant Genişliği: | - |
| Email: | [email protected] |
LT6017HDJC#TRPBF için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog