satın almak BYCHPS ile LVM10FB30L0
Garanti ile satın alın
LVM10FB30L0
- Parça Numarası:
- LVM10FB30L0
- Üretici firma:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Açıklama:
- RES CERAMIC .03 OHM 10W 1% VERT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19060 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.LVM10FB30L0.pdf2.LVM10FB30L0.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LVM10FB30L0, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LVM10FB30L0 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | - |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.634" L x 0.480" W (16.10mm x 12.19mm) |
| Dizi: | LVM |
| Direnç (Ohm): | 0.03 |
| Güç (Watt): | 10W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | LVM 10 0.03 1% B LVM100.031%B LVM100.031%B-ND LVM100.03FB LVM100.03FB-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 250°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LVM10FB30L0 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.433" (36.40mm) |
| Özellikler: | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.03 Ohm ±1% 10W Through Hole Resistor Radial Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Wirewound |
| Açıklama: | RES CERAMIC .03 OHM 10W 1% VERT |
| kompozisyon: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
LVM10FB30L0 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog