satın almak BYCHPS ile M63992FP
Garanti ile satın alın
M63992FP
- Parça Numarası:
- M63992FP
- Üretici firma:
- Powerex, Inc.
- Açıklama:
- HVIC DRVR HB 600V 2A 16-SOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18412 Pieces
- Veri Sayfası:
- M63992FP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür M63992FP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin M63992FP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Gerilim - Yük: | 500V (Max) |
| teknoloji: | Power MOSFET |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-SOP |
| Dizi: | - |
| Açık Rds (Tip): | 2.5 Ohm LS, 10 Ohm HS |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| Output Yapılandırması: | Half Bridge (2) |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 125°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 22 Weeks |
| Üretici parti numarası: | M63992FP |
| Yük Tipi: | Inductive |
| arayüzey: | Logic |
| Özellikler: | - |
| Hata Koruması: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Half Bridge (2) Driver AC Motors Power MOSFET 16-SOP |
| Açıklama: | HVIC DRVR HB 600V 2A 16-SOP |
| Akım - Tepe Çıkışı: | 2.5A |
| Akım - Çıkış / Kanal: | 2A |
| Uygulamalar: | AC Motors |
| Email: | [email protected] |
M63992FP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BTM7810K | Infineon Technologies | IC BRIDGE DRIVER PAR TO263-15 | soruşturma |
 |
M63994P | Powerex Inc. | HVIC HALF-BRIDGE DVR 8SOP | soruşturma |
 |
M63991FP | Powerex Inc. | HVIC DRVR HB 600V 0.05A 16-SOP | soruşturma |
|
M63993FP | Powerex Inc. | HVIC BRIDGE DVR 3PHASE 36-SSOP | soruşturma |
 |
MP8040DN-LF | Monolithic Power Systems Inc. | IC MOTOR DRIVER | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers