satın almak BYCHPS ile M74HC133B1R
Garanti ile satın alın
M74HC133B1R
- Parça Numarası:
- M74HC133B1R
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- IC GATE NAND 1CH 13-INP 16-DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15895 Pieces
- Veri Sayfası:
- M74HC133B1R.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür M74HC133B1R, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin M74HC133B1R e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-DIP |
| Dizi: | 74HC |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Diğer isimler: | 497-1769-5 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| Giriş Sayısı: | 13 |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max Yayılım Gecikmesi V @ Max CL: | 22ns @ 6V, 50pF |
| Üretici parti numarası: | M74HC133B1R |
| Mantık türü: | NAND Gate |
| Mantık Seviyesi - Düşük: | 0.5 V ~ 1.8 V |
| Mantık Seviyesi - Yüksek: | 1.5 V ~ 4.2 V |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | NAND Gate IC 1 Channel 16-DIP |
| Açıklama: | IC GATE NAND 1CH 13-INP 16-DIP |
| Güncel - Normal (Max): | 1µA |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | 5.2mA, 5.2mA |
| Email: | [email protected] |
M74HC133B1R için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers