satın almak BYCHPS ile MAC4DCM-1G
Garanti ile satın alın
MAC4DCM-1G
- Parça Numarası:
- MAC4DCM-1G
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- TRIAC 600V 4A IPAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13580 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MAC4DCM-1G.pdf2.MAC4DCM-1G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAC4DCM-1G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAC4DCM-1G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kapalı Devlet: | 600V |
|---|---|
| Gerilim - Kapı Tetik (VGT) (Max): | 1.3V |
| triyak Tipi: | Standard |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | I-Pak |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 34 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MAC4DCM-1G |
| Genişletilmiş Açıklama: | TRIAC Standard 600V 4A Through Hole I-Pak |
| Açıklama: | TRIAC 600V 4A IPAK |
| Güncel - Devlet (Bu (RMS)) (Max) On: | 4A |
| Güncel -. Sigara Cum 50 Dalgalanma, 60Hz (ITSM): | 40A @ 60Hz |
| Güncel - Tut (Ih) (Max): | 35mA |
| Güncel - Kapı Tetik (IGT) (Max): | 35mA |
| yapılandırma: | Single |
| Email: | [email protected] |
MAC4DCM-1G için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MAC4DCMT4G | Littelfuse Inc. | TRIAC 600V 4A DPAK | soruşturma |
 |
Q6X4RP | Littelfuse Inc. | TRIAC 600V 0.8A DO214 | soruşturma |
 |
CQ202-4N | Central Semiconductor Corp | TRIAC 4A TH TO-202-2 | soruşturma |
 |
BTA316-800E,127 | WeEn Semiconductors | TRIAC SENS GATE 800V 16A TO220AB | soruşturma |
|
BTA216-600B,127 | WeEn Semiconductors | TRIAC 600V 16A TO220AB | soruşturma |
 |
BT137B-600F,118 | WeEn Semiconductors | TRIAC 600V 8A D2PAK | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog