satın almak BYCHPS ile MAL804324011E3
Garanti ile satın alın
MAL804324011E3
- Parça Numarası:
- MAL804324011E3
- Üretici firma:
- Angstrohm / Vishay
- Açıklama:
- MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19346 Pieces
- Veri Sayfası:
- MAL804324011E3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAL804324011E3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAL804324011E3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Özellikler: | Screw Clamp Type Bracket |
|---|---|
| Dizi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MAL804324011E3 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | Round Can Types |
| cihaz Boyutu: | 0.984" Dia (25.0mm) |
| Açıklama: | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES |
| aksesuar Türü: | Mounting Bracket |
| Email: | [email protected] |
MAL804324011E3 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL804324031E3 | Vishay BC Components | MNT BRACKETP FOR ROUND CAN TYPES | soruşturma |
|
MAL804324021E3 | Vishay BC Components | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES | soruşturma |
|
MAL804324061E3 | Vishay BC Components | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES | soruşturma |
|
MAL804324041E3 | Vishay BC Components | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES | soruşturma |
|
MAL804323321E3 | Vishay BC Components | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES | soruşturma |
|
MAL804320381E3 | Vishay BC Components | INSULAT DISK FOR STUD MNT TYPES | soruşturma |
|
MAL804324921E3 | Vishay BC Components | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES | soruşturma |
|
MAL804324051E3 | Vishay BC Components | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES | soruşturma |
|
MAL804320391E3 | Vishay BC Components | INSULAT DISK FOR STUD MNT TYPES | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers