satın almak BYCHPS ile MAX126CEAX+
Garanti ile satın alın
MAX126CEAX+
- Parça Numarası:
- MAX126CEAX+
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC DAS 14BIT 2X4CH 36-SSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16623 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MAX126CEAX+.pdf2.MAX126CEAX+.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAX126CEAX+, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAX126CEAX+ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilimi Kaynak: | Analog and Digital, Dual ± |
|---|---|
| Gerilim - Tedarik: | 5V, ±5V |
| tip: | Data Acquisition System (DAS) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 36-SSOP |
| Dizi: | - |
| Örnekleme Oranı (Per Second): | 250k |
| Çözünürlük (Bit): | 14 b |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 36-BSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MAX126CEAX+ |
| Genişletilmiş Açıklama: | Data Acquisition System (DAS) 14 bit 250k Parallel 36-SSOP |
| Açıklama: | IC DAS 14BIT 2X4CH 36-SSOP |
| veri Arabirimi: | Parallel |
| Email: | [email protected] |
MAX126CEAX+ için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers