satın almak BYCHPS ile MAX13082ECPA+
Garanti ile satın alın
MAX13082ECPA+
- Parça Numarası:
- MAX13082ECPA+
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC TXRX RS485/422 8-DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16116 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MAX13082ECPA+.pdf2.MAX13082ECPA+.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAX13082ECPA+, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAX13082ECPA+ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| tip: | Transceiver |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-PDIP |
| Dizi: | - |
| Alıcı Histerizisi: | 100mV |
| Protokol: | RS422, RS485 |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| Sürücüler / Alıcıları sayısı: | 1/1 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MAX13082ECPA+ |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1/1 Transceiver Half RS422, RS485 8-PDIP |
| dubleks: | Half |
| Açıklama: | IC TXRX RS485/422 8-DIP |
| Veri hızı: | 250kbps |
| Email: | [email protected] |
MAX13082ECPA+ için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers