satın almak BYCHPS ile MAX13256ATB+T
Garanti ile satın alın
MAX13256ATB+T
- Parça Numarası:
- MAX13256ATB+T
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC TRANSFORMER HBRIDGE 10TDFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19213 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAX13256ATB+T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAX13256ATB+T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 8 V ~ 36 V |
|---|---|
| Gerilim - Yük: | 8 V ~ 36 V |
| teknoloji: | Power MOSFET |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 10-TDFN-EP (3x3) |
| Dizi: | - |
| Açık Rds (Tip): | 600 mOhm LS, 1 Ohm HS |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 10-WFDFN Exposed Pad |
| Output Yapılandırması: | Half Bridge (2) |
| Diğer isimler: | MAX13256ATB+TTR MAX13256ATBT |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MAX13256ATB+T |
| Yük Tipi: | Inductive |
| arayüzey: | Logic |
| Özellikler: | Internal Oscillator, Status Flag, Watchdog Timer |
| Hata Koruması: | Current Limiting, Over Temperature, UVLO |
| Genişletilmiş Açıklama: | Half Bridge (2) Driver Transformers Power MOSFET 10-TDFN-EP (3x3) |
| Açıklama: | IC TRANSFORMER HBRIDGE 10TDFN |
| Akım - Tepe Çıkışı: | - |
| Akım - Çıkış / Kanal: | 850mA |
| Uygulamalar: | Transformers |
| Email: | [email protected] |
MAX13256ATB+T için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers