satın almak BYCHPS ile MAX1409CAP+T
Garanti ile satın alın
MAX1409CAP+T
- Parça Numarası:
- MAX1409CAP+T
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC DAS 16BIT LP 20-SSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18799 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MAX1409CAP+T.pdf2.MAX1409CAP+T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAX1409CAP+T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAX1409CAP+T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilimi Kaynak: | Analog and Digital |
|---|---|
| Gerilim - Tedarik: | 2.7 V ~ 3.6 V |
| tip: | Data Acquisition System (DAS) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 20-SSOP |
| Dizi: | - |
| Örnekleme Oranı (Per Second): | 60 |
| Çözünürlük (Bit): | 16 b |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MAX1409CAP+T |
| Genişletilmiş Açıklama: | Data Acquisition System (DAS) 16 bit 60 Serial 20-SSOP |
| Açıklama: | IC DAS 16BIT LP 20-SSOP |
| veri Arabirimi: | Serial |
| Email: | [email protected] |
MAX1409CAP+T için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers