satın almak BYCHPS ile MAX15018AASA+
Garanti ile satın alın
MAX15018AASA+
- Parça Numarası:
- MAX15018AASA+
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC MOSF DRVR HALF BRDG HS 8-SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15114 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MAX15018AASA+.pdf2.MAX15018AASA+.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAX15018AASA+, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAX15018AASA+ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 8 V ~ 12.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-SOIC Exposed Pad |
| Dizi: | - |
| Yükseliş / Düşme Saati (Tip): | 50ns, 40ns |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| giriş Frekansı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MAX15018AASA+ |
| Mantıksal Gerilim - VIL, VIH: | - |
| Giriş tipi: | Non-Inverting |
| Yüksek Taraf Gerilim - Max (Önyükleme): | 125V |
| Kapı Tipi: | N-Channel MOSFET |
| Genişletilmiş Açıklama: | Half-Bridge Gate Driver IC Non-Inverting 8-SOIC Exposed Pad |
| Sürülen Yapılandırma: | Half-Bridge |
| Açıklama: | IC MOSF DRVR HALF BRDG HS 8-SOIC |
| Akım - Tepedeki Çıkış (Kaynak, Evye): | 3A, 3A |
| Base-Verici Doygunluk Gerilim (Max): | Independent |
| Email: | [email protected] |
MAX15018AASA+ için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers