satın almak BYCHPS ile MAX16040PLA31+T
Garanti ile satın alın
MAX16040PLA31+T
- Parça Numarası:
- MAX16040PLA31+T
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC BATTERY BACKUP 3.08V 8-UDFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12219 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MAX16040PLA31+T.pdf2.MAX16040PLA31+T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAX16040PLA31+T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAX16040PLA31+T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Eşik: | 3.08V |
|---|---|
| tip: | Battery Backup Circuit |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-uDFN (2x2) |
| Dizi: | - |
| Timeout Reset: | 140 ms Minimum |
| Reset: | Active Low |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-WFDFN |
| Çıktı: | Open Drain or Open Collector |
| Diğer isimler: | MAX16040PLA31+T-ND MAX16040PLA31+TTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Gerilimler sayısı İzlenen: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MAX16040PLA31+T |
| Genişletilmiş Açıklama: | Supervisor Open Drain or Open Collector Channel 8-uDFN (2x2) |
| Açıklama: | IC BATTERY BACKUP 3.08V 8-UDFN |
| Email: | [email protected] |
MAX16040PLA31+T için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers