satın almak BYCHPS ile MAX3174CAI+
Garanti ile satın alın
MAX3174CAI+
- Parça Numarası:
- MAX3174CAI+
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC TERM/TXRX MULTIPROT 28-SSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17613 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MAX3174CAI+.pdf2.MAX3174CAI+.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAX3174CAI+, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAX3174CAI+ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| tip: | Transceiver |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 28-SSOP |
| Dizi: | - |
| Alıcı Histerizisi: | 500mV |
| Protokol: | RS232 |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| Sürücüler / Alıcıları sayısı: | 1/1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MAX3174CAI+ |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1/1 Transceiver Full RS232 28-SSOP |
| dubleks: | Full |
| Açıklama: | IC TERM/TXRX MULTIPROT 28-SSOP |
| Veri hızı: | 240kbps |
| Email: | [email protected] |
MAX3174CAI+ için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers