satın almak BYCHPS ile MAX3370EXK+T
Garanti ile satın alın
MAX3370EXK+T
- Parça Numarası:
- MAX3370EXK+T
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC LEV XLTR LV 2MBPS 1UA SC70-5
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16282 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MAX3370EXK+T.pdf2.MAX3370EXK+T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAX3370EXK+T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAX3370EXK+T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - VCCB: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Voltaj - VCCA: | 1.65 V ~ 5.5 V |
| Çevirmen Türü: | Voltage Level |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SC-70-5 |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| çıkış Tipi: | Open Drain, Push-Pull |
| Çıkış Sinyali: | - |
| Diğer isimler: | MAX3370EXK+T-ND MAX3370EXK+TTR MAX3370EXKT |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MAX3370EXK+T |
| Giriş sinyali: | - |
| Özellikler: | Power Supply Decoupling |
| Genişletilmiş Açıklama: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 1 Channel 3Mbps SC-70-5 |
| Açıklama: | IC LEV XLTR LV 2MBPS 1UA SC70-5 |
| Veri hızı: | 3Mbps |
| Devre başına kanal sayısı: | 1 |
| Base-Verici Doygunluk Gerilim (Max): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
MAX3370EXK+T için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers