satın almak BYCHPS ile MAX4019EEE
Garanti ile satın alın
MAX4019EEE
- Parça Numarası:
- MAX4019EEE
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC BUFF PREC HS R-TO-R 16-QSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 14102 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MAX4019EEE.pdf2.MAX4019EEE.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAX4019EEE, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAX4019EEE e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | 3.15 V ~ 11 V, ±1.575 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Gerilim - Giriş Ofset: | 4mV |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-QSOP |
| Dönüş oranı: | 600 V/µs |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| çıkış Tipi: | Rail-to-Rail |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Devre sayısı: | 3 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MAX4019EEE |
| Genişletilmiş Açıklama: | Buffer Amplifier 3 Circuit Rail-to-Rail 16-QSOP |
| Açıklama: | IC BUFF PREC HS R-TO-R 16-QSOP |
| Güncel - Tedarik: | 5.5mA |
| Akım - Çıkış / Kanal: | 120mA |
| Güncel - Giriş Bias: | 5.4µA |
| Amplifikatör Tipi: | Buffer |
| -3dB Bant Genişliği: | 200MHz |
| Email: | [email protected] |
MAX4019EEE için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers