satın almak BYCHPS ile MAX4233ABC+T
Garanti ile satın alın
MAX4233ABC+T
- Parça Numarası:
- MAX4233ABC+T
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC OPAMP GP 10MHZ RRO 10UCSP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17973 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MAX4233ABC+T.pdf2.MAX4233ABC+T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAX4233ABC+T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAX4233ABC+T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | 2.7 V ~ 5.5 V, ±1.35 V ~ 2.75 V |
|---|---|
| Gerilim - Giriş Ofset: | 850µV |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 10-UCSP-12Bump (1.54x2.02) |
| Dönüş oranı: | 10 V/µs |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 10-WFBGA, CSPBGA |
| çıkış Tipi: | Rail-to-Rail |
| Diğer isimler: | MAX4233ABC+T-ND MAX4233ABCT |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| Devre sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MAX4233ABC+T |
| Kazanç Bant Genişliği Ürün: | 10MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose Amplifier 2 Circuit Rail-to-Rail 10-UCSP-12Bump (1.54x2.02) |
| Açıklama: | IC OPAMP GP 10MHZ RRO 10UCSP |
| Güncel - Tedarik: | 1.2mA |
| Akım - Çıkış / Kanal: | 200mA |
| Güncel - Giriş Bias: | 50pA |
| Amplifikatör Tipi: | General Purpose |
| -3dB Bant Genişliği: | - |
| Email: | [email protected] |
MAX4233ABC+T için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers