satın almak BYCHPS ile MAX4462HETT+T
Garanti ile satın alın
MAX4462HETT+T
- Parça Numarası:
- MAX4462HETT+T
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC OPAMP INSTR 2.5MHZ RRO 6TDFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16542 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MAX4462HETT+T.pdf2.MAX4462HETT+T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAX4462HETT+T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAX4462HETT+T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | 2.85 V ~ 5.25 V, ±1.425 V ~ 2.125 V |
|---|---|
| Gerilim - Giriş Ofset: | 100µV |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 6-TDFN-EP (3x3) |
| Dönüş oranı: | 0.25 V/µs |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Cut Tape (CT) |
| Paket / Kutu: | 6-WDFN Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | Rail-to-Rail |
| Diğer isimler: | MAX4462HETT+ MAX4462HETT+TCT MAX4462HETT+TCT-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MAX4462HETT+T |
| Kazanç Bant Genişliği Ürün: | 2.5MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Instrumentation Amplifier 1 Circuit Rail-to-Rail 6-TDFN-EP (3x3) |
| Açıklama: | IC OPAMP INSTR 2.5MHZ RRO 6TDFN |
| Güncel - Tedarik: | 800µA |
| Akım - Çıkış / Kanal: | 150mA |
| Güncel - Giriş Bias: | 1pA |
| Amplifikatör Tipi: | Instrumentation |
| -3dB Bant Genişliği: | 25kHz |
| Email: | [email protected] |
MAX4462HETT+T için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers