satın almak BYCHPS ile MAX4783ETE+
Garanti ile satın alın
MAX4783ETE+
- Parça Numarası:
- MAX4783ETE+
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC SWITCH TRIPLE SPDT 16TQFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13246 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MAX4783ETE+.pdf2.MAX4783ETE+.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAX4783ETE+, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAX4783ETE+ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek (V +): | 1.6 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Gerilim - Besleme, Çift (V ±): | - |
| Anahtar Süresi (Ton, Toff) (Maks.): | 25ns, 15ns |
| Anahtar Devresi: | SPDT |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-TQFN (3x3) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 16-WFQFN Exposed Pad |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Devlet Direnişi (Maks): | 1 Ohm |
| Devre sayısı: | 3 |
| Çoklayıcı / Demultiplekser Devresi: | 2:1 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MAX4783ETE+ |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3 Circuit IC Switch 2:1 1 Ohm 16-TQFN (3x3) |
| Açıklama: | IC SWITCH TRIPLE SPDT 16TQFN |
| Akım - Sızıntı (IS (kapalı)) (Maks.): | 2nA |
| Diyafoni: | -80dB @ 1MHz |
| Şarj Enjeksiyonu: | -110pC |
| Kanaldan Kanalla Eşleştirme (ΔRon): | 300 mOhm |
| Kanal Kapasitesi (CS (kapalı), CD (kapalı)): | 38pF, 75pF |
| -3dB Bant Genişliği: | - |
| Email: | [email protected] |
MAX4783ETE+ için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers