satın almak BYCHPS ile MAX6033BAUT30#TG16
Garanti ile satın alın
MAX6033BAUT30#TG16
- Parça Numarası:
- MAX6033BAUT30#TG16
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC VREF SERIES 3V SOT-6
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17073 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MAX6033BAUT30#TG16.pdf2.MAX6033BAUT30#TG16.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAX6033BAUT30#TG16, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAX6033BAUT30#TG16 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Çıkış (Min / Sabit): | 3V |
|---|---|
| Gerilim - Çıkış (Max): | - |
| Gerilim - Giriş: | 3.2 V ~ 12.6 V |
| Hata payı: | ±0.2% |
| sıcaklık Katsayısı: | 15ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT-23-6 |
| Dizi: | - |
| referans Tipi: | Series |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SOT-23-6 |
| çıkış Tipi: | Fixed |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Gürültü - 10Hz ila 10kHz: | 15µVrms |
| Gürültü - 0.1Hz ila 10Hz: | 24µVp-p |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MAX6033BAUT30#TG16 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Series Voltage Reference IC ±0.2% 15mA SOT-23-6 |
| Açıklama: | IC VREF SERIES 3V SOT-6 |
| Güncel - Tedarik: | 85µA |
| Akım - Çıkış: | 15mA |
| Güncel - Katot: | - |
| Email: | [email protected] |
MAX6033BAUT30#TG16 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog