satın almak BYCHPS ile MAX706APEUA+
Garanti ile satın alın
MAX706APEUA+
- Parça Numarası:
- MAX706APEUA+
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC SUPERV MPU SMPL RSET 8UMAX
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12853 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MAX706APEUA+.pdf2.MAX706APEUA+.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAX706APEUA+, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAX706APEUA+ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Eşik: | 2.63V |
|---|---|
| tip: | Simple Reset/Power-On Reset |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-uMAX |
| Dizi: | - |
| Timeout Reset: | 140 ms Minimum |
| Reset: | Active High |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Çıktı: | Push-Pull, Totem Pole |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Gerilimler sayısı İzlenen: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MAX706APEUA+ |
| Genişletilmiş Açıklama: | Supervisor Push-Pull, Totem Pole Channel 8-uMAX |
| Açıklama: | IC SUPERV MPU SMPL RSET 8UMAX |
| Email: | [email protected] |
MAX706APEUA+ için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers