satın almak BYCHPS ile MAX9323EUP+
Garanti ile satın alın
MAX9323EUP+
- Parça Numarası:
- MAX9323EUP+
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC CLK BUFFER 2:4 TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16486 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MAX9323EUP+.pdf2.MAX9323EUP+.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAX9323EUP+, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAX9323EUP+ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| tip: | Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer, Data |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 20-TSSOP |
| Dizi: | - |
| Oran - Giriş: Çıkış: | 2:4 |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Çıktı: | LVPECL |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MAX9323EUP+ |
| Giriş: | LVCMOS |
| Frekans - Max: | 1.5GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer, Data IC 1.5GHz 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Diferansiyel - Giriş: Çıkış: | No/Yes |
| Açıklama: | IC CLK BUFFER 2:4 TSSOP |
| Email: | [email protected] |
MAX9323EUP+ için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers