satın almak BYCHPS ile MAX9700DEBC+
Garanti ile satın alın
MAX9700DEBC+
- Parça Numarası:
- MAX9700DEBC+
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC AMP AUDIO 1.6W MONO D 12UCSP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17630 Pieces
- Veri Sayfası:
- MAX9700DEBC+.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAX9700DEBC+, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAX9700DEBC+ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| tip: | Class D |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 12-UCSP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Cut Strip |
| Paket / Kutu: | 12-WFBGA, WLCSP |
| çıkış Tipi: | 1-Channel (Mono) |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maksimum Çıkış Gücü x Kanalları @ Yük: | 1.6W x 1 @ 6 Ohm |
| Üretici parti numarası: | MAX9700DEBC+ |
| Özellikler: | Depop, Differential Inputs, Short-Circuit and Thermal Protection, Shutdown |
| Genişletilmiş Açıklama: | Amplifier IC 1-Channel (Mono) Class D 12-UCSP |
| Açıklama: | IC AMP AUDIO 1.6W MONO D 12UCSP |
| Email: | [email protected] |
MAX9700DEBC+ için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers