satın almak BYCHPS ile MB6M-G
Garanti ile satın alın
MB6M-G
- Parça Numarası:
- MB6M-G
- Üretici firma:
- Comchip Technology
- Açıklama:
- BRIDGE DIODE GPP 0.8A 600V MBM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19086 Pieces
- Veri Sayfası:
- MB6M-G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MB6M-G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MB6M-G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 600V |
|---|---|
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 1.1V @ 800mA |
| teknoloji: | Standard |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | MBM |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | MBM |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MB6M-G |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bridge Rectifier Single Phase 600V 800mA Through Hole MBM |
| diyodu, tip: | Single Phase |
| Açıklama: | BRIDGE DIODE GPP 0.8A 600V MBM |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 5µA @ 600V |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io): | 800mA |
| Email: | [email protected] |
MB6M-G için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
VUO86-08NO7 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 800V ECO-PAC1 | soruşturma |
 |
ABS10-G | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 1000V 1A ABS | soruşturma |
 |
GBL01/1 | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECTIFIER BRIDGE 4A 100V GBL | soruşturma |
 |
BU20065S-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECTIFIER BRIDGE 600V 20A BU-5S | soruşturma |
 |
T483F | Crydom Co. | MODULE POWER | soruşturma |
|
ABS10-HF | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 1000V 1A ABS | soruşturma |
|
VBO21-12NO7 | IXYS | DIODE BRIDGE 21A 1200V ECO-PAC1 | soruşturma |
 |
KBU8G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 400V 8A KBU | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog