satın almak BYCHPS ile MDS140L
Garanti ile satın alın
MDS140L
- Parça Numarası:
- MDS140L
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TRANS RF BIPO 500W 12A 55AW1
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16318 Pieces
- Veri Sayfası:
- MDS140L.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MDS140L, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MDS140L e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 70V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 55AW |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 500W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 55AW |
| Çalışma sıcaklığı: | 200°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MDS140L |
| Kazanç: | 9.5dB |
| Frekans - Geçiş: | 1.03GHz ~ 1.09GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 70V 12A 1.03GHz ~ 1.09GHz 500W Chassis Mount 55AW |
| Açıklama: | TRANS RF BIPO 500W 12A 55AW1 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 20 @ 1A, 5V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 12A |
| Email: | [email protected] |
MDS140L için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CMPT918 TR | Central Semiconductor Corp | TRANS NPN 30V 50MA SOT23 | soruşturma |
 |
BFU580QX | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 60MA SOT89-3 | soruşturma |
 |
2N2857 | Fairchild/Micross Components | DIE RF TRANS NPN 15V | soruşturma |
 |
HFA3102BZ96 | Intersil | IC TRANS ARRAY DUAL NPN 14-SOIC | soruşturma |
 |
UTV010 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 15W 1.25A 55FT-5 | soruşturma |
 |
NE68130-T1 | CEL | TRANS NPN 1GHZ SOT-323 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers