satın almak BYCHPS ile MDS500L
Garanti ile satın alın
MDS500L
- Parça Numarası:
- MDS500L
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TRANS RF BIPO 833W 24A 55ST1
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13016 Pieces
- Veri Sayfası:
- MDS500L.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MDS500L, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MDS500L e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 70V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 55ST |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 833W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 55ST |
| Çalışma sıcaklığı: | 200°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MDS500L |
| Kazanç: | 9.2dB |
| Frekans - Geçiş: | 1.03GHz ~ 1.09GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 70V 24A 1.03GHz ~ 1.09GHz 833W Chassis Mount 55ST |
| Açıklama: | TRANS RF BIPO 833W 24A 55ST1 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 20 @ 1A, 5V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 24A |
| Email: | [email protected] |
MDS500L için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5007-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | soruşturma |
 |
CPH6020-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN 8V 0.15A CPH6 | soruşturma |
 |
AT-42010 | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 80MA 100-SMD | soruşturma |
 |
SD1274 | STMicroelectronics | TRANS NPN RF MICROWAVE VHF M135 | soruşturma |
 |
BFU725F,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 20GHZ SOT343F | soruşturma |
 |
10502 | Microsemi Corporation | TRANS BIPO 50V 500W 55SM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers