satın almak BYCHPS ile MEC1609I-PZP
Garanti ile satın alın
MEC1609I-PZP
- Parça Numarası:
- MEC1609I-PZP
- Üretici firma:
- Micrel / Microchip Technology
- Açıklama:
- MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19282 Pieces
- Veri Sayfası:
- MEC1609I-PZP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MEC1609I-PZP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MEC1609I-PZP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3.3V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 144-LFBGA (10x10) |
| Dizi: | - |
| RAM Boyutu: | 16KB |
| Program Bellek Türü: | FLASH (192 kB) |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 144-LFBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| G / Ç sayısı: | 115 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MEC1609I-PZP |
| arayüzey: | ACPI, BC-Link, I²C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC |
| Açıklama: | MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON |
| çekirdekli İşlemci: | ARC-625D |
| denetleyici Serisi: | - |
| Uygulamalar: | I/O Controller |
| Email: | [email protected] |
MEC1609I-PZP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MEC1632-AUE | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR | soruşturma |
|
MEC1609-PZV | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR 144TFBGA | soruşturma |
 |
CP3BT26Y98AWHX/NOPB | Texas Instruments | IC CPU BLUETOOH CAN | soruşturma |
|
MEC1609-PZP | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR | soruşturma |
 |
XE8805AMI028LF | Semtech Corporation | IC DAS 16BIT FLASH 8K MTP 64LQFP | soruşturma |
|
MEC1633X-AUE | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR 169LFBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers