satın almak BYCHPS ile MH1608-181Y
Garanti ile satın alın
MH1608-181Y
- Parça Numarası:
- MH1608-181Y
- Üretici firma:
- Bourns, Inc.
- Açıklama:
- FERRITE BEAD 180 OHM 0603 1 LN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16628 Pieces
- Veri Sayfası:
- MH1608-181Y.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MH1608-181Y, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MH1608-181Y e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | MH |
|---|---|
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0603 (1608 Metric) |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| Satır Sayısı: | 1 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MH1608-181Y |
| Empedans @ Frekansı: | 180 Ohm @ 100MHz |
| filtre Türü: | Power, Signal Line |
| Açıklama: | FERRITE BEAD 180 OHM 0603 1 LN |
| DC Direnci (DCR) (Maks.): | 100 mOhm |
| Kart Kalınlığı (mm): | 2A |
| Email: | [email protected] |
MH1608-181Y için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MH1608-800Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 80 OHM 0603 1LN | soruşturma |
|
MH1608-600Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 60 OHM 0603 1LN | soruşturma |
|
MH1608-100Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 10 OHM 0603 1LN | soruşturma |
|
MH1608-471Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 470 OHM 0603 1LN | soruşturma |
|
MH1608-101Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 100 OHM 0603 1LN | soruşturma |
|
MH1608-121Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 120 OHM 0603 1LN | soruşturma |
|
MH1608-151Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 150 OHM 0603 1LN | soruşturma |
|
MH1608-300Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 30 OHM 0603 1LN | soruşturma |
|
MH1608-301Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 300 OHM 0603 1LN | soruşturma |
|
MH1608-221Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 220 OHM 0603 1LN | soruşturma |
|
MH1608-601Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 600 OHM 0603 1LN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers