satın almak BYCHPS ile MICROSMD010F-2
Garanti ile satın alın
MICROSMD010F-2
- Parça Numarası:
- MICROSMD010F-2
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- POLYSWITCH 0.10A RESET FUSE SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17194 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MICROSMD010F-2.pdf2.MICROSMD010F-2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MICROSMD010F-2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MICROSMD010F-2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Max: | 30V |
|---|---|
| tip: | Polymeric |
| Zaman Trip: | 1s |
| Kalınlığı (Max): | 0.019" (0.48mm) |
| Boyut / Boyut: | 0.127" L x 0.102" W (3.22mm x 2.58mm) |
| Dizi: | PolySwitch®, microSMD |
| Direnç - Yolculuk Sonrası (R1) (Maks.): | 15 Ohm |
| Direnç - Başlangıç (Ri) (Min): | 2.1 Ohm |
| Direnç - 25 ° C (Tip): | - |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1210 (3225 Metric), Concave |
| Diğer isimler: | MICROSMD010F-2TR MICROSMD010F2 MICROSMD010FTR MICROSMD010FTR-ND RF1351-000 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 17 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MICROSMD010F-2 |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | PTC Resettable Fuse 30V Ih Surface Mount 1210 (3225 Metric), Concave |
| Açıklama: | POLYSWITCH 0.10A RESET FUSE SMD |
| Güncel - Trip (It): | 250mA |
| Güncel - Max: | 10A |
| Güncel - Tut (Ih) (Max): | 100mA |
| Onaylar: | CSA, TUV, UL |
| Email: | [email protected] |
MICROSMD010F-2 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers