satın almak BYCHPS ile MMBD301-TP
Garanti ile satın alın
MMBD301-TP
- Parça Numarası:
- MMBD301-TP
- Üretici firma:
- Micro Commercial Components (MCC)
- Açıklama:
- DIODE SCHOTTKY 30V 200MW SOT23-3
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15911 Pieces
- Veri Sayfası:
- MMBD301-TP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MMBD301-TP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MMBD301-TP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 30V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT-23 |
| Dizi: | - |
| If, F @ direnç: | - |
| Güç Tüketimi (Max): | 200mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Diğer isimler: | MMBD301-TPMSTR MMBD301TP |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MMBD301-TP |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diode Schottky - Single 30V 200mW SOT-23 |
| diyodu, tip: | Schottky - Single |
| Açıklama: | DIODE SCHOTTKY 30V 200MW SOT23-3 |
| Güncel - Max: | - |
| Vr, F @ Kapasitans: | - |
| Email: | [email protected] |
MMBD301-TP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BA592E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE RF SW 35V 100MA SOD-323 | soruşturma |
 |
BA679-M-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE PIN 30V SOD80 MINIMELF-M | soruşturma |
 |
HSMS-282B-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF SGL 15V SOT323 | soruşturma |
 |
BAT6207WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 40V 20MA SOT-343 | soruşturma |
 |
MA4P1450-1091T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CERAMIC SI | soruşturma |
|
HSMS-281B-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-323 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers