satın almak BYCHPS ile MP725-20.0-1%
Garanti ile satın alın
MP725-20.0-1%
- Parça Numarası:
- MP725-20.0-1%
- Üretici firma:
- Caddock Electronics, Inc.
- Açıklama:
- RES SMD 20 OHM 1% 25W DPAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17142 Pieces
- Veri Sayfası:
- MP725-20.0-1%.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MP725-20.0-1%, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MP725-20.0-1% e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | -20/ +80ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | DPAK |
| Boyut / Boyut: | 0.325" L x 0.320" W (8.26mm x 8.13mm) |
| Dizi: | MP725 |
| Direnç (Ohm): | 20 |
| Güç (Watt): | 25W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Diğer isimler: | MDN1226-10 MP725-20.0-FTR REFMP725-20.0-1% |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MP725-20.0-1% |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.120" (3.05mm) |
| Özellikler: | Current Sense, Moisture Resistant, Non-Inductive |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 20 Ohm ±1% 25W Chip Resistor TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB Current Sense, Moisture Resistant, Non-Inductive Thick Film |
| Açıklama: | RES SMD 20 OHM 1% 25W DPAK |
| kompozisyon: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
MP725-20.0-1% için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers