satın almak BYCHPS ile MR3FB25L0
Garanti ile satın alın
MR3FB25L0
- Parça Numarası:
- MR3FB25L0
- Üretici firma:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Açıklama:
- RES 0.025 OHM 3W 1% AXIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16964 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MR3FB25L0.pdf2.MR3FB25L0.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MR3FB25L0, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MR3FB25L0 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | - |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Axial |
| Boyut / Boyut: | 0.205" Dia x 0.560" L (5.21mm x 14.22mm) |
| Dizi: | MR |
| Direnç (Ohm): | 0.025 |
| Güç (Watt): | 3W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Axial |
| Diğer isimler: | MR 3 0.025 1% B MR3-0.025F MR3-0.025F-ND MR30.025F MR30.025F-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 275°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MR3FB25L0 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Current Sense, Moisture Resistant, Non-Inductive, Non-Magnetic |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.025 Ohm ±1% 3W Through Hole Resistor Axial Current Sense, Moisture Resistant, Non-Inductive, Non-Magnetic Metal Element |
| Açıklama: | RES 0.025 OHM 3W 1% AXIAL |
| kompozisyon: | Metal Element |
| Email: | [email protected] |
MR3FB25L0 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers