satın almak BYCHPS ile MS1512
Garanti ile satın alın
MS1512
- Parça Numarası:
- MS1512
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TRANS BIPO NPN M122
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15238 Pieces
- Veri Sayfası:
- MS1512.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MS1512, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MS1512 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 25V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | M122 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 19.4W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | M122 |
| Çalışma sıcaklığı: | 200°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis, Stud Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MS1512 |
| Kazanç: | 10dB |
| Frekans - Geçiş: | 860MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 25V 1.2A 860MHz 19.4W Chassis, Stud Mount M122 |
| Açıklama: | TRANS BIPO NPN M122 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | - |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 1.2A |
| Email: | [email protected] |
MS1512 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BFG93A,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 12V 35MA SOT143B | soruşturma |
 |
BFU710F,115 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR NPN SOT343F | soruşturma |
 |
2N5770 | Fairchild/ON Semiconductor | IC TRANS NPN SS RF 50MA TO-92 | soruşturma |
 |
UTV200 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 80W 4.5A 55JV2 | soruşturma |
 |
2SA1790GCL | Panasonic Electronic Components | TRANS PNP 20VCEO 30MA SSMINI-3 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers