satın almak BYCHPS ile MS2552
Garanti ile satın alın
MS2552
- Parça Numarası:
- MS2552
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TRANS RF BIPO 880W 24A M112
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12472 Pieces
- Veri Sayfası:
- MS2552.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MS2552, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MS2552 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 65V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 2NLFL |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 880W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 2NLFL |
| Çalışma sıcaklığı: | 250°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MS2552 |
| Kazanç: | 6.7dB |
| Frekans - Geçiş: | 1.025GHz ~ 1.15GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 65V 24A 1.025GHz ~ 1.15GHz 880W Chassis Mount 2NLFL |
| Açıklama: | TRANS RF BIPO 880W 24A M112 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 15 @ 1A, 5V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 24A |
| Email: | [email protected] |
MS2552 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MS2553C | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 175W 4A M220 | soruşturma |
 |
2SC5227A-5-TB-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO VHF-UHF CP | soruşturma |
 |
BFP193WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-343 | soruşturma |
 |
MRF317 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 35V 12A 316-01 | soruşturma |
|
MS2554 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 600W 17.8A SO42 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers