satın almak BYCHPS ile MSDM200-16
Garanti ile satın alın
MSDM200-16
- Parça Numarası:
- MSDM200-16
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- POWER MOD RECT BRIDGE 3PH M3-1
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18598 Pieces
- Veri Sayfası:
- MSDM200-16.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MSDM200-16, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MSDM200-16 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 1600V |
|---|---|
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 1.45V @ 200A |
| teknoloji: | Standard |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | M3-1 |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | M3-1 |
| Diğer isimler: | MSDM20016 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MSDM200-16 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bridge Rectifier Three Phase 1600V 200A Chassis Mount M3-1 |
| diyodu, tip: | Three Phase |
| Açıklama: | POWER MOD RECT BRIDGE 3PH M3-1 |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 500µA @ 1600V |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io): | 200A |
| Email: | [email protected] |
MSDM200-16 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers