satın almak BYCHPS ile MXB7846EUE+
Garanti ile satın alın
MXB7846EUE+
- Parça Numarası:
- MXB7846EUE+
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16326 Pieces
- Veri Sayfası:
- MXB7846EUE+.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MXB7846EUE+, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MXB7846EUE+ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Temperature Sensor |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-TSSOP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| çıkış Tipi: | Digital |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MXB7846EUE+ |
| arayüzey: | 4-Wire |
| Giriş tipi: | Analog |
| Açıklama: | IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP |
| Güncel - Tedarik: | 950µA |
| Email: | [email protected] |
MXB7846EUE+ için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MXB7846EEE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16QSOP | soruşturma |
 |
MXB7843EUE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP | soruşturma |
|
MXB7846EUE+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP | soruşturma |
|
MXB7843EEE+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16QSOP | soruşturma |
|
MXB7843EUE+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP | soruşturma |
|
MXB7846EEE+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16QSOP | soruşturma |
|
MXB7843EEE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16QSOP | soruşturma |
|
MAX31850KATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG K TYPE TDFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers