satın almak BYCHPS ile NT23L50-GRP8
Garanti ile satın alın
NT23L50-GRP8
- Parça Numarası:
- NT23L50-GRP8
- Üretici firma:
- Semtech
- Açıklama:
- IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18992 Pieces
- Veri Sayfası:
- NT23L50-GRP8.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NT23L50-GRP8, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NT23L50-GRP8 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Die |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | Die |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | NT23L50-GRP8 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Transimpedance Amplifier IC Die |
| Açıklama: | IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE |
| Uygulamalar: | - |
| Email: | [email protected] |
NT23L50-GRP8 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
NT23L50-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE | soruşturma |
|
NT23L50-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE | soruşturma |
 |
SY88345BLEY | Microchip Technology | IC POST AMP 3.3V 3.2GBPS 10-MSOP | soruşturma |
|
NT23L50-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE | soruşturma |
 |
ADUM3190WTRQZ-RL7 | Analog Devices Inc. | IC AMPLIFIER ISOLATED 16-QSOP | soruşturma |
|
ONET1191PRGTTG4 | Texas Instruments | IC LIMITING AMP 11.3GBPS 16-QFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers