satın almak BYCHPS ile OP177GSZ
Garanti ile satın alın
OP177GSZ
- Parça Numarası:
- OP177GSZ
- Üretici firma:
- AD
- Açıklama:
- IC OPAMP GP 600KHZ 8SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14490 Pieces
- Veri Sayfası:
- OP177GSZ.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür OP177GSZ, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin OP177GSZ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | 6 V ~ 36 V, ±3 V ~ 18 V |
|---|---|
| Gerilim - Giriş Ofset: | 20µV |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-SOIC |
| Dönüş oranı: | 0.3 V/µs |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| çıkış Tipi: | - |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | OP177GSZ |
| Kazanç Bant Genişliği Ürün: | 600kHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose Amplifier 1 Circuit 8-SOIC |
| Açıklama: | IC OPAMP GP 600KHZ 8SOIC |
| Güncel - Tedarik: | 1.6mA |
| Akım - Çıkış / Kanal: | - |
| Güncel - Giriş Bias: | 1.2nA |
| Amplifikatör Tipi: | General Purpose |
| -3dB Bant Genişliği: | - |
| Email: | [email protected] |
OP177GSZ için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers