satın almak BYCHPS ile OPMNGSA005C
Garanti ile satın alın
OPMNGSA005C
- Parça Numarası:
- OPMNGSA005C
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- TERM BLK 63A DIN RAIL MNT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12814 Pieces
- Veri Sayfası:
- OPMNGSA005C.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür OPMNGSA005C, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin OPMNGSA005C e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | OPTIMA® |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | OPMNGSA005C |
| Açıklama: | TERM BLK 63A DIN RAIL MNT |
| Email: | [email protected] |
OPMNGSA005C için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CS00 | Eaton | TERMINAL COVER 160A NH00 | soruşturma |
|
OPMNGSA009 | Eaton | TERM BLOCK 63A OPM FUSE HLDR | soruşturma |
|
OPMNGSA472 | Eaton | COMB BAR 4POS 72MM OPM FUSE HLDR | soruşturma |
|
OPMNGSA010 | Eaton | COVER PROTECTIVE 3POS OPM MODULE | soruşturma |
|
OPMNGSA554 | Eaton | COMB BAR 5POS 54MM OPM FUSE HLDR | soruşturma |
|
OPMNGSA345 | Eaton | COMB BAR 3POS 45MM OPM FUSE HLDR | soruşturma |
|
OPMNGSA445 | Eaton | COMB BAR 4POS 45MM OPM FUSE HLDR | soruşturma |
|
OPMNGSA245 | Eaton | COMB BAR 2POS 45MM OPM FUSE HLDR | soruşturma |
|
OPMNGSA101 | Eaton | MARKING TABS OPM FUSE HOLDER | soruşturma |
|
OPMNGSA005 | Eaton | TERM BLOCK 63A OPM FUSE HLDR | soruşturma |
|
OPMNGSA254 | Eaton | COMB BAR 2POS 54MM OPM FUSE HLDR | soruşturma |
|
OPMNGSA454 | Eaton | COMB BAR 4POS 54MM OPM FUSE HLDR | soruşturma |
|
OPMNGSA272 | Eaton | COMB BAR 2POS 72MM OPM FUSE HLDR | soruşturma |
|
OPMNGSA354 | Eaton | COMB BAR 3POS 54MM OPM FUSE HLDR | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers