satın almak BYCHPS ile P6B-26P
Garanti ile satın alın
P6B-26P
- Parça Numarası:
- P6B-26P
- Üretici firma:
- Omron
- Açıklama:
- RELAY SOCKET PC MNT FOR G6B SER
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19799 Pieces
- Veri Sayfası:
- P6B-26P.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür P6B-26P, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin P6B-26P e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Socket |
|---|---|
| Fesih Stili: | PC Pin |
| Dizi: | G6B |
| Diğer isimler: | P6B26P Z994 |
| Pozisyonlar sayısı: | 6 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 2 Weeks |
| Üretici parti numarası: | P6B-26P |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | G6B Series, DPST |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Relay Socket Through Hole |
| Açıklama: | RELAY SOCKET PC MNT FOR G6B SER |
| Email: | [email protected] |
P6B-26P için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
P6B-06P | Omron Electronics Inc-EMC Div | SOCKET BACK-CONNECTING FOR G6BK | soruşturma |
 |
P6BF4BNDDC12 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET DIN G3S4 G6B-4 | soruşturma |
 |
18821 | Curtis Industries | RELAY SOCKET ROUND OCTAL | soruşturma |
 |
P6B-Y1 | Omron Electronics Inc-EMC Div | REMOVAL TOOL FOR PCB RELAY | soruşturma |
 |
P6B-04P | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET PC MNT FOR G6B SER | soruşturma |
|
P6BF-4BND DC24 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET DIN G3S4 G6B-4 | soruşturma |
 |
P6B-C2 | Omron Electronics Inc-EMC Div | HOLD DOWN CLIP FOR PCB RELAY | soruşturma |
 |
PYF14A-C | Omron Automation and Safety | SOCKET 4POL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers