satın almak BYCHPS ile P850-G120-WH
Garanti ile satın alın
P850-G120-WH
- Parça Numarası:
- P850-G120-WH
- Üretici firma:
- Bourns, Inc.
- Açıklama:
- SURGE SUPP TBU 100MA 850VIMP SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13811 Pieces
- Veri Sayfası:
- P850-G120-WH.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür P850-G120-WH, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin P850-G120-WH e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Çalışma: | 425V |
|---|---|
| Gerilim - Germe: | - |
| teknoloji: | Internal Switch |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 10-DFN (4x8.25) |
| Dizi: | TBU® |
| Güç (Watt): | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 6-SMD, No Lead |
| Diğer isimler: | P850-G120-WHTR P850G120WH |
| Devre sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | P850-G120-WH |
| Açıklama: | SURGE SUPP TBU 100MA 850VIMP SMD |
| Uygulamalar: | SLIC |
| Email: | [email protected] |
P850-G120-WH için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
P850-G200-WHX | Bourns Inc. | CIRCUIT PROT 200MA 850VIMP TBU | soruşturma |
 |
P850-U180-WH | Bourns Inc. | SURGE SUP TBU ETH 180MA 850VIMP | soruşturma |
|
P850-U180-WHX | Bourns Inc. | CIRCT PROT ETH 180MA 850VIMP TBU | soruşturma |
|
P850-G200-WH | Bourns Inc. | SURGE SUPP TBU 200MA 850VIMP SMD | soruşturma |
|
P850-U260-WHX | Bourns Inc. | CIRCT PROT ETH 260MA 850VIMP TBU | soruşturma |
|
P850-G120-WHX | Bourns Inc. | CIRCUIT PROT 100MA 850VIMP TBU | soruşturma |
 |
LT4356IS-1#PBF | Linear Technology | IC OVERVOLT PROT REG 16-SOIC | soruşturma |
|
P850-U260-WH | Bourns Inc. | SURGE SUP TBU ETH 260MA 850VIMP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers